Výroba a velikosti nejnovějších mobilních čipů se přibližují svým limitům. Očekává se, že Apple by mohl být prvním výrobcem, který představí čipset o velikosti 2 nm.
Společnost TSMC momentálně soutěží s firmami Samsung a Intel o hlavní postavení jako hlavního dodavatele 2 nm verzí v tomto odvětví. Podle informací by mohla TSMC zahájit výrobu těchto čipů v roce 2025 pro smartphony iPhone 17 Pro a Pro Max od Apple.
Samsungu se TSMC přesvědčuje těžko
TSMC již představila výsledky svých prototypů „N2“ svým velkým zákazníkům, včetně společností NVIDIA a Apple. Tyto čipy by měly představovat nejpokročilejší polovodičovou technologii v tomto odvětví. Samsung se snaží přilákat zákazníky TSMC nižší cenou své vlastní 2 nm technologie, ale stále zaostává ve vývoji.
Očekává se však, že tato nabídka nebude dostatečná k tomu, aby přesvědčila zákazníky TSMC. Existují totiž obavy o schopnost společnosti Samsung aktuálně vyrábět takové pokročilé technologie. Přestože Samsung představil čipy o velikosti 3 nm jako první, jeho schopnost je efektivně distribuovat je nižší, než se předpokládalo.
Společnost Apple je pro TSMC nejzajímavější
TSMC nepředstavila 3 nm čipset jako první, avšak je schopna je masově distribuovat. Plánuje tedy zahájit hromadnou výrobu čipů N2 do roku 2025, přičemž se předpokládá, že nejprve by mohla uvést na trh mobilní verzi. Následně by měl být čip implementován do nejnovějších iPhonů společnosti Apple.